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加利福利亚，硅谷。
作为目前高端芯片领域中唯一还在走IDM路线的巨头，intel旗下依旧保有全球最顶级的晶圆厂——虽然在过去几年一直在n+++，但在今年随着基于EUV的4nm工艺的量产，以及3nm的验证和1.8nm技术的完善……这意味着，这个沧桑的巨人，再一次焕发出了旺盛的生命力和面对未来的竞争力。
而为了保持竞争，intel也从来不会放过任何一次可能改变世界的机会。
上半年收购了医疗电极公司TTD便是证据。
管理层很早便意识到了类似GTRGD这种“芯片材料”的前景。
因此，在收购TTD公司之后，晶圆厂的工艺部门便与几家EDA伙伴进行联合的芯片集成化以及工艺的突破。
不过……进展确实有点慢。
因为从一开始，所有人就没有思路。
唯一能够参考的便是那一篇发在材料领域的论文中所提供的电路设计。
直到六月份，从理论物理学界传出一个“叶氏方程”之后，intel才从方程中获得了集成化设计的真正思路和原理。
……
“上帝是公平的。”
负责混合芯片的工艺工程师卡尔特端着咖啡，惬意地抿了一口后回到自己的工位上，他笑着对身旁的同事说道：“任何人都必须在叶氏方程下，才能够完成混合电路的设计，包括EDA，也包括制程。”
“不，如果上帝是公平的，就应该由我来发现这个方程。”
卡尔特笑着耸了耸肩，随后便轻轻咳了一声提醒同事。
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